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PCBA Manufaturierung
Lonstar Ist ein profession eller PCBA-Hersteller aus einer Hand mit einem vollständig elektronischen Lieferkette team für Komponenten, das einen profession ellen, flexiblen und effizienten Service bietet. Wir können zur Verfügung stellenOEM/ODM-ServiceDie PCB-Fertigung integrieren,SMT-Oberflächen montage,DIP-Plug-in-Verarbeitung,Komponenten quelle,PCBA-Prüfung, UndMontage des fertigen Produkts.
Service artikel
SMT → DIP-Plug-in-Verarbeitung → PCBA-Prüfung → Montage des fertigen Produkts
SMT:Löt paste rührt → Löt paste drucken → SPI→ SMD-Halterung → Reflow-Löten → AOI → Nacharbeit.
Durch SMT werden Komponenten auf der Leiterplatte montiert, und bei Bedarf wird eine automatische optische Online-Inspektion durch AOI durchgeführt. Nach der Inspektion stellen Sie die perfekten Reflow-Ofen-Temperatur daten ein und die Platine wird durch Reflow gehen. Nach der erforderlichen IPQC-Inspektion kann das Plug-in-Material mit dem DIP-Plug-In-Prozess durch die Leiterplatte geleitet werden und dann zum Löten durch das Wellen löten fließen. Nachdem die oben genannten Prozesse abgeschlossen sind, muss QA auch eine umfassende Inspektion durchführen, um die Produkt qualität sicher zustellen.
DIP-Prozess:Stecker in → Wellen löten → Fuß schneiden → Hand löt verarbeitung → Board waschen → Qualitäts prüfung.
PCBA-Prüfung: Der PCBA-Test kann in IKT-Test, FCT-Test, Alterung stest, Vibrations test, Tests in harter Umgebung usw. unterteilt werden.
PCBA-Tests sind der kritisch ste Qualitäts kontroll schritt, um sicher zustellen, dass die PCBA zu 100% funktioniert. Es ist notwendig, die PCBA-Tests tandards strikt einzuhalten und die Punkte der Leiterplatte gemäß dem Testplan des Kunden zu testen.
Montage des fertigen Produkts: Bauen Sie die PCBA mit Gehäuse zusammen, testen Sie sie und schließlich kann sie versendet werden.
PCBA-Fähigkeiten
| PCB-Größe | Max. 610 X1100mm |
| Material | CEM-1, CEM-3, FR4, Rogers, Al-Basis, FPC, Keramik, Starr-Flex-PCB |
| Oberflächen finish | HAL bleifreies HASL, Falsh Gold, ENIG (Immersion Gold), OSP(Entek), Immersion zne, Immersion silber, Hartgold, ENEPIG |
| Schicht | 1 - 32L |
| Dicke | 0,2-6,0mm |
| Komponenten | 0201, 01005 |
| Min. Pin Raum | 0,3mm |
| Min. Ball Raum | 0,3mm |
| SMD-Typ | BGA, WLCSP, QFN, POP, Steck verbinder, Drähte, Kabel |
| SMD-Maschinen kapazität | 20.000.000 Punkte/Tag |
| PCBA Elektrische Prüfung | AOI(100%), Röntgen inspektion, IKT (In-Circuit Test)/Funktions prüfung |
| Löt typ | Bleifreier Wellen ofen, Bleifreier Reflow-Ofen, Hand löten |
| Anderer Prozess | Drei-sichere Beschichtung, EMS-Endmontage mit Gehäuse, IC-Programm, Funktions prüfung, DFM-Analyse |
| PCBA-Paket | Statische Tasche, Kartens chlitz aus Baumwolle, Kartons chlitz, Kartons chlitz mit Blase, benutzer definierte Kunststoff platte, kunden spezifischer Logo-Druck karton usw |
PCB-Fähigkeiten
| Min. PCB-Dimension | Min. 5*5*0,3mm |
| Max. PCB-Dimension | 1200*650mm |
| PCB-Material | CEM-1, CEM-3, FR4, Rogers, Al-Basis, FPC, Keramik |
| PCB-Oberflächen beschaffenheit | HAL bleifreies HASL, Falsh Gold, ENIG (Immersion Gold), OSP(Entek), Immersion zne, Immersion silber, Hartgold, ENEPIG |
| Chip & IC größe | Min. 0201 (0,5*0,25mm) Max. 55mm |
| Schicht | 1 - 32L |
| Kupfer dicke | Min. Basis Kupfer: 1 / 4Oz Max. Basis Kupfer: 6Oz |
| Max. Seiten verhältnis | 12 : 01mm |
| Loch größe Toleranz | ± 0,075 (PTH) ± 0,05mm(NPTH) |
| Min. Loch Größe | 0,1mm |
| Min. BGA Größe | 0,2mm |
| PCB-Typ | Normal durchgangs loch, HDI PCB, Hochfrequenz, vergrabene und blinde vias PCB |
| PCB-Elektro prüfung | Fliegende Sonden tests, E-Test-Schablone, Autotic E-Test-Linie |
| PCB-Paket | Vakuum-PCB im festen Karton |
PCBA-Paket
Lonstar bietet verschiedene Arten von maßge schneider ten Paketen nach den Produkten unserer Kunden.
Der Verpackungs stil ist wie folgt:
Vakuum paket → Statische Tasche → Baumwoll karte Slot→ Carton Board Slot→ Carton Board Slot mit Bubble → Custom Kunststoff platte → Custom Logo Print Karton
Technical Specification
192.15kb




